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三星电子宣布新的2.5D封装解决方案H-Cube在发布的新闻稿中，三星电子宣布了新的 2 5D封装解决方案 H-Cube(Hybrid Substrate Cube，混合基板封装)，将专门用于需要高性能和大面2021-11-12 10:21 -
三星宣布推出全新2.5D封装解决方案三星宣布推出了全新 2 5D封装解决方案 H-Cube (Hybrid Substrate Cube，混合基板封装)，专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计2021-11-11 14:41
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