台积电的5nm工艺已经量产一年多了，今年就要量产3nm工艺了，不过这代工艺历经多次波折，台积电已经改变策略率先量产第二版的N3B工艺，今年8月份就要量产，可惜今年iPhone 14的A16芯片已经错过机会了。

据《联合报》消息，台积电的3nm工艺最近取得了重大突破，将于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片量产。

此前我们也报道过，台积电的3nm会有多个版本，至少包括N3、N3E、N3B。

现在8月份要量产的是N3B版，2023年还会有增强版的N3E工艺量产。

据悉，N3E工艺将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会比N3版本低大约8%，相比N5仍然会高60%。

按照以往的惯例，台积电每代新工艺的首发客户基本上都是苹果，但是现在3nm工艺要到下半年才量产，今年iPhone 14用的A16处理器赶不上了，它使用的还是5nm改进的4nm工艺，因此会在去年5nm A15的基础上继续改进，是不是挤牙膏还不好说，就看具体能提升多少性能了。

关键词： 投片量产 晶体管密度 投产难度 研发中心