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劲拓股份:公司电子装联设备以热工设备为主,其应用领域广泛,涵盖通讯电子、汽车电子、消费电子、航空航天电子等行业,产品和技术成熟度较高、市场占有率领先 2023-06-14 20:09:29  来源:同花顺iNews


(资料图片)

同花顺(300033)金融研究中心6月14日讯,有投资者向劲拓股份(300400)提问, 公司今年以来的电子装联设备销售情况如何?半导体设备有没有新的进展

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司电子装联设备以热工设备为主,其应用领域广泛,涵盖通讯电子、汽车电子、消费电子、航空航天电子(600879)等行业,产品和技术成熟度较高、市场占有率领先;当前积极把握全球市场的存量更新和增量需求,以及电子制造产业链全球分工调整带来的海外市场机遇,力争继续提高全球市场占有率。公司半导体专用设备包括半导体热工设备和硅片制造设备,面向下游大型封测厂商、硅片制造厂商,已累计交付20余家半导体行业客户,产品得到验收及复购,正陆续接洽意向客户和潜在客户并取得积极进展。公司主要产品销售情况及经营成果数据,敬请以公司后续披露于巨潮资讯网的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持!

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