年内A股募资金额最大IPO、科创板史上第三大IPO隆重登场！

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近日，华虹半导体正式登陆上交所科创板，此次IPO发行价52元/股，开盘涨超13%，市值一度超1000亿元，当天收盘股价微涨2.04%，市值910.5亿元。

这意味着华虹正式开启H+A双资本平台运作模式，也成为了科创板年内上市的第三家晶圆代工企业，前两家公司分别是晶合集成、中芯集成。

不过，截至8月11日收盘，股价下跌至52元/股，处于破发状态，可见股民投资热情有所下调。

华虹半导体崛起于上海张江，是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂，曾于2014年登陆港交所。

令人振奋的是，华虹此次IPO募资规模高达212.03亿元，一举成为今年A股募资金额最大IPO，同时也是迄今科创板史上第三大IPO，仅次于中芯国际和百济神州。

2023年大规模募资的IPO并不在少数。今年5月上市的中芯集成原本预计融资125亿元，最后融资额不及预期，仅有110.72亿元；5月5日上市的晶合集成，预计融资95亿元，最后实际募资略高，为99.6亿元。

相比之下，华虹募资额不仅更多，甚至实现超额募资。根据华虹公司公告，此次公司募集资金总额为212.03亿元，超过180亿元的预计融资额，最终超募17.8%。以此计算，华虹公司此次IPO募资居科创板IPO募资第三位，是今年以来A股募资金额最大IPO。

华虹强大的股东阵容也值得一提，此次IPO的战略投资方相当豪华。7月24日晚，华虹公司披露了其战略投资者的信息，参与战投的机构共30家。其中，大基金二期一口气认购了30亿元，是金额最高的战投机构。其他知名战投机构还包括国新投资，拟认购20亿元；国企结构调整基金二期，拟认购15亿元。

此外，诸多半导体产业的龙头企业也参与其中，包括上汽集团(600104)、澜起科技(688008)、沪硅产业、盛美上海、中微公司(688012)、安集科技(688019)、聚辰股份。这些公司或多或少都与华虹公司有着产业联动。譬如，盛美上海认购金额1亿元，已与华虹公司在半导体设备等领域开展战略合作；沪硅产业是华虹公司最重要的半导体衬底材料供应商之一。

华虹能够一举实现超额募资，赢得投资方青睐，这和节节攀升业绩不无关系。目前，华虹公司拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至 2022 年末，上述生产基地的产能合计达到 32.4 万片/月（约当 8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。

招股书显示，2020年到2022年，公司主营业务收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，最近三年的复合增长率达58.44%，对应实现的归母净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.1亿元。

近期以来，消费电子市场需求疲软，一些产业链上游的晶圆代工企业营收出现下降的趋势。但华虹公司的收入主要来自功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频，且产品广泛应用于汽车、工业和消费电子领域，受消费市场需求波动的影响较小。

华虹2023年一季度实现了营收、利润双增长，其中一季度营收6.31亿美元，同比增长6.1%；归母净利润1.52亿美元，同比增47.9%，在消费低迷的背景下强势增长。

不过，一场艰难的突围战不可避免。目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm 及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而华虹公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距，在争夺先进工艺节点的竞赛中，华虹正在寻求突围。

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